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BGA封装IC很*因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，bga样板焊接，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍2．操作(1)BGA IC的定位 在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，塘厦bga，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，bga焊接厂家，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。

这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线*被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，*伤及线路板。贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。

目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。(2)BGA-IC拆卸 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。

需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很*将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容

深圳bga返修、深圳bga焊接、深圳bga维修:和互联网创业相比，硬件创业有哪些不同？

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按硬件守业团队的机关，大略说一下和互联网公司比还要多搞些什么吧：

策画（产品外观，机关，电子，包装）

开发（电路，模具，bga打样焊接，包装，测试，认证）

提供链（备料，推销，装配，包装，品德，入库，发货，入口还有报关种种）

财务预算(开发费用，坐蓐费用，库存费用，增添费用，渠道费用，盈亏均衡计算，周转率）

团队配置（较基本配置：硬件项目工程师，推销，品德，库管）

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以上不是按大公司开发流程，否则还有更多细节，相比看深圳bga返修。想想还是有点小悲催。

较悲催的是“库存”二字，没库存了看着流量干焦炙，库存多卖得少周转率低很紧张，产品缺陷或者方向性错误一堆库存没出路。。。硬件守业很难像纯互联网企业那样火速试错火速迭代。小批量多批次的柔性代工环境国际也很难声援上。蕞大的不同是烧钱mark一下，回来说我的辛路历程

一直抽不出时间还是手机码字吧。

去年的这个工夫南边地域阅历经过了一场地震，很偶尔间看到了比特币这个东西，用一早晨时间研究了一下又用nvidia的显卡跑了一早晨尝试了一下觉得这玩意有点意思。返修。

当天早晨在网上找到叫矿机的东西，突发奇想这东西他人能做凭什么我不能做？于是决策自身造矿机。

我从小住在植球器，贴近中发市场这边，这里是北京电子元配件得一个集散地，事实上和互联网创业相比。要做硬件基本一条龙任职。专业承接BGA手工焊接，bgA装贴，BGA返修，BGA焊接，BGA植株，BGA植球

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