bga封装显卡,bga封装,bga封装 x-ray

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

硬件封装：

数码硬件的制造工艺越来越精密，越精密就越*被外界干扰。为了排除干扰，封装就成为必须的一道工序。比如现在的电脑*处理器（CPU）、随机存储器（RAM内存条）等等，bga封装焊接，都会封装，封装工艺一般就是加一个金属壳。可以提高散热能力，增强屏蔽电磁干扰的能力，屏蔽灰尘等等。

SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，bga封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，无铅的bga封装，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不**过10～40 的领域，SOP 是普及较广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

SOW (Small Outline Package(Wide-Type))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。