深圳市通天电子有限公司专业承接BGA植球、 BGA返修、 BGA帖装、 BGA焊接、 BGA除胶、 BGA维修;线路板拆件(数量不限,量多从优)。
另承接:各开发研发公司PCB样板加工打样,公司拥有多年的SMT手工贴片经验,可专业承接0402、0603、0805、1206、1210、1812等封装的阻容元件的贴片及焊接,SOT、SOP、SOIC、QFN、QFP、SMD、LGA、CSP、QEP、TQEP、PLCC等封装的芯片和穿孔器件手工焊接,实现加工、测试、检验、包装一体化服务,“灵活快捷 交货及时 价格低廉 质量保证 ”是我们的优势,欢迎咨询与合作。
BGA是一种集成块封装模式,它的引脚全部在芯片的一面,没有四周伸出的引脚,这样线路短了,干扰就小了。
但是这样就肯定无法用传统的引脚焊接方式,电烙铁根本伸不进去嘛,pcb焊接加工,所以就有专门的焊接机,利用高电流融化焊剂完成焊接。
公司承诺:1,PCB光板焊接BGA直通合格率99%以上
2,BGA植球,返修,飞线一次合格率97%以上
3,其他表面贴装合格率达99%以上
4,客户确认焊接缺陷后,实行免费返修。
代工的产品有:电脑主板及板卡、手机主板、数码相机、GPS、MP3、MP4、MP5、U盘、摄像头、DVD解码板、电表模块、交换机、通信网络、光电产品等。
深圳市通天电有限公司是一家以pcb贴片焊接,pcb打样加工,pcb贴片加工,样板pcb贴片的加工型企业。
通天电子在pcb贴片加工过程中,保证pcb贴片质量有这三要素:
· A:元件正确
要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
· B:位置正确
元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
两个端头的元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥;通天电子有限公司专业承接pcb贴片焊接,pcb打样加工,pcb贴片加工,样板pcb贴片的加工
对于芯片类器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置**出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置**出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时,要求贴装位置正确,引脚与焊盘对齐,Pcb焊接,居中,切勿贴放不准,在锡膏上拖动找正,以免引起锡膏图形相连,pcb样板焊接,造成桥接。
C:贴片压力(高度)要合适:
贴片压力要合适,pcb,如果压力太小,元件的焊端或引脚浮于锡膏表面,锡膏粘不住元器件,在传递和再流焊时*产生位置移动,再流焊时锡膏无法包裹引脚形成优质焊点,*造成焊点的虚焊和假焊;
贴片压力过大,锡膏挤出量过多,*造成锡膏粘连,再流焊时*产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。专业承接pcb贴片焊接,pcb打样加工,pcb贴片加工,样板pcb贴片的加工