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深圳市通天电子有限公司主要从事smt贴片加工，pcb焊接加工，研发打样加工服务，公司有着十几年的**、工控、通信产品的加工经验，有一批经验丰富品质优秀的技术人员和管理团队。能够为客户提供高质量高**的电路板焊接加工服务。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工， 　　SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板. 　　有的人可能会问为什么焊接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，　在现在的环境下，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，smt贴片厂家，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel，amd等国际cpu，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况， 

       smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等. 　　正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以现在出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣.??称为“印刷”电路板。) 　　而SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，上海smt贴片厂家，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，平湖smt贴片厂家，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，smt贴片厂家报价，全表面组装，由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。(1)单面表面组装方式。表2—1所列的*五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的*六种方式，采用双面PCB在两面组装SMC/SMD，组装密度更高。

几种贴装方式英文术语

SMT:

是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装

TAB

是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！

COG

是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。

表面贴装方法分类

*，一类贴装方法

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类贴装方法

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配。深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装

工序: 丝印锡膏(**面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类贴装方法

TYPE III **面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件

工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接