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过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，就无法保证孔壁能均匀镀铜。PCB样板焊接，PCB研发打样比如，也越*偏离中心位置；且当孔的深度**过钻孔直径的6倍时，钻孔需花费的时间越长，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，其自身的寄生电容也越小，过孔越小，此外，这样板上可以留有更多的布线空间，设计者总是希望过孔越小越好，在高速，高密度的PCB设计时，见下图。

这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。PCB样板焊接，PCB研发打样很显然，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，一个过孔主要由两个部分组成，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，没有特殊说明的，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，所以绝大部分印刷电路板均使用它，听说焊接。成本较低，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，这种孔穿过整个线路板，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。*三种称为通孔，层压前利用通孔成型工艺完成，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，孔的深度通常不**过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，用于表层线路和下面的内层线路的连接，具有一定深度，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的**层和底层表面，这些过孔一般又分为三类，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，深圳样板返修加工，bga手工焊接。PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。PCB样板焊接，PCB研发打样从作用上看，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，用CAM350打开并打印，不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后，使用PowerPCB的缺省设置，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，不选过孔表示家阻焊，深圳样板bga返修，选择过孔表示过孔上不加阻焊，想知道bga返修台使用方法。PCB样板焊接，PCB研发打样选择**层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时，不要选择Part Type，将Board Outline选上 e. 设置丝印层的Layer时，将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），要把Layer25加上，在设置Layer项的时候，则选择Plane，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜。

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下面来讲讲我用850热风枪修芯片虚焊方法：除了热风枪外还需要一个帮手就是松香水，因为BGA芯片的焊接脚都芯片底部和CPU一样，普通的固态松香是很难进去的，所以我们就需要用到松香水。这个我是用酒精和松香两种材料做的，因为松香可以融化于酒精中的。松香在焊接中起的作用是提高焊锡的流动性，脱氧，排除杂质便于助焊上锡。给芯片加松香水的方法：把主板平放以芯片的一边与自己视线平行然后倾斜30度沿着芯片一边加松香水，不能快太，看到芯片对面另一边有松香水出来就不用加松香水了，然后芯片每个边以30度抬起转动，让松香水在芯片底部均匀流动以保证芯片每个焊脚都能焊上松香水，很快就没松香水流出来了，因为酒精挥发松香已经固定在主板上了。然后去除BGA芯片的固定胶，无论是黑胶，红胶还是白胶，方法只有一个，把热风枪温度调到150度吹固定胶，然后用针轻轻一挑就下来了，简单吧。

在焊接前我们需要给维修的主板做个架子，把需要做BGA芯片的背面悬空，主要目的是怕在焊接BGA芯片时因为温度很高焊锡已经融化，BGA芯片背面接触桌面，*把贴片元件碰掉，一但碰掉复原就很困难了。如果BGA芯片旁边有塑料件时应该用铝箔纸包起来，没有的话可以找巧克力包装纸烟盒等。然后打开热风枪把风速度调低点，以吹不动小颗粒物为准，风速太快会把贴片元件吹飞，风枪温度调到370度左右，其实芯片的耐热温度可以达到450度到500度。无铅焊锡的熔点温度是230度左右，有铅的是185度左右，工厂一般用的都是无铅焊锡。给主板加热时先对着BGA芯片背面向芯片周围2-3CM范围均匀加热10秒，然后转向BGA芯片，这样是防止主板局部温差太大出现炸裂情况，吹芯片时风枪头由远到近在芯片上方匀速移动，不能定着不动，**上升太快，烧坏芯片。也可以对着主板背面加热。然后觉得温度上升的差不多时集中10多秒对芯片加热。当然这时千万不要去碰压芯片，力度不好掌握非常*出问题也没有必要去碰压芯片。整个焊接过程大概是5分钟左右，因为加热不能太快，BGA返修台加热是5度/秒。如果怕把温度调得太高或者加热时间太长损坏芯片，一次做不成功，可以多做几次，也可以找些坏主板BGA芯片练练手。只要掌握的好，基本一次就能成功。等主板温度降下来之后可以连上关键部件先通电试机，不用先组装起来，怕没修好又得拆。