西乡封装|通天电子|什么是封装

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

硬件封装：

数码硬件的制造工艺越来越精密，越精密就越*被外界干扰。为了排除干扰，封装就成为必须的一道工序。比如现在的电脑*处理器（CPU）、随机存储器（RAM内存条）等等，都会封装，什么是封装，封装工艺一般就是加一个金属壳。可以提高散热能力，增强屏蔽电磁干扰的能力，屏蔽灰尘等等。

      焊接时要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题，重点是检测设备太贵，没有经过检测的BGA焊接不但不以保证成功率，封装优缺点，还会有安全风险。　

      要控制好热风枪的温度，就要做个能保持温度稳定的铝平台，在PCB上的焊盆镀上锡，调整好PGA的IC，在平台上加热，封装步骤，等到锡熔化后，由于表面的张力作用，引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区，好多会手工焊BGA的都是用热风枪的，小厂家一般懒得检验，直接通电用，而大厂家一定会检验。

      如果有焊台会更*焊贴片，比BGA还*焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵，*厂通常用回流焊加X光机检查。

1.PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层**材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接邦定在板子上，西乡封装，它的价格要比正规的价格*很多，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。

2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装*有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。