坂田封装_通天电子_封装流程

四边引脚扁平封装 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。因此，封装供应，PWB两面可以形成不同的电路，坂田封装，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，封装流程，实装的可靠性也有保证。这是目前较普遍采用的封装形成。用这种方法焊上去的芯片，如果不用**工具是很难拆卸下来的。

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的不错选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

信号传输延迟小，适应频率大大提高

组装可用共面焊接，可靠性大大提高

激光焊接的封装应用

       在众多的电子封装技术中，封装介绍，激光熔焊技术以其逸出气体少、热影响区窄、热变形小等优点，被广泛应用在电子器件(主要集中在锂电池、精密仪器仪表、密封继电器及微波组件等)的点焊和密封焊接过程中。激光键合技术在电子封装、光电子封装、微系统封装和MEMS封装的开发过程中都有一定的使用。

激光焊接的机理

      激光焊接和传统电弧焊的区别在于热传导方式的不同， 材料对激光束能量的吸收受到很多因素的影响，如激光束的类型、即时激光束的能量密度和材料的表面状况等等都会影响能量的传输。